Urutan Chipset Gaming HP Terbaik 2023
Setiap tahun produsen ponsel pintar (smartphone) terbaik dunia selalu berupaya menciptakan prosesor atau chipset ponsel yang lebih canggih. Hal ini membuat banyak konsumen yang rela mengganti ponselnya ke versi terbaru agar terlihat tidak ketinggalan zaman.
Namun, tidak bisa dipungkiri jika beberapa di antaranya tidak mengetahui spesifikasi chipset yang digunakan pada perangkat ponsel mereka. Iya, walaupun barang versi terbaru sudah tentu lebih baik dari versi lama, tetapi jika mengetahui spesifikasi dari barang yang kita beli maka akan lebih bijak saat memilih berbagai pilihan ponsel dari berbagai merk.
System-on-Chip (SoC) atau yang kita kenal juga dengan sebutan Chipset adalah otak dari perangkat HP. Dengan demikian, semakin bagus kualitasnya maka semakin tangguh perangkat yang kamu gunakan untuk berbagai keperluan, termasuk untuk bermain game.
Sebagian besar smartphone di pasaran menggunakan MediaTek dan Qualcomm Snapdragon. Kedua prosesor smartphone ini sangat populer di kalangan smartphone entry-level, mid-range, dan flagship yang high end. Selain keduanya, Samsung, Google, dan Apple juga memiliki prosesornya masing-masing.
Pada artikel ini akan membahas chipset terbaik untuk HP gaming pada tahun 2023.
- Apple A15 Bionic
- Qualcomm Snapdragon 888 Plus
- Samsung Exynos 2200
- Mediatek Dimensity 900
- Google Tensor
- HiSilicon Kirin 9000
1. Apple A15 Bionic
A15 bionic dari Apple adalah sistem 5 nanometer pada sebuah chip, yang juga dikenal sebagai SoC. Ia memiliki enam core, dua di antaranya untuk kinerja dan empat di antaranya untuk efisiensi daya. Performa CPU-nya sedikit lebih baik dibandingkan A14.
Apple telah memastikan bahwa A15 bionic akan memiliki 15 miliar transistor, padahal A15 dibuat dengan proses yang hanya menggunakan lima nanometer. Ini merupakan lompatan besar dari sebelumnya A14 bionic yang memiliki transistor 11,8 miliar.
Prosesor bionik A15 juga akan memiliki jumlah core CPU yang sama dengan chip A14, di mana empat core hemat energi dan dua core berkinerja tinggi, dengan total enam core.
Produk yang menggunakan Apple A15 Bionic adalah: iPhone 14 & 14 Plus – CPU 6-core dan GPU 5-core. iPhone 13 & 13 Mini – CPU 6-core dan GPU 4-core. iPhone 13 Pro & 13 Pro Max – CPU 6-core dan GPU 5-core.
2. Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Platform ponsel Qualcomm Snapdragon 888+ (Plus) 5G adalah SoC high-end untuk smartphone yang diperkenalkan pada pertengahan tahun 2021 dan diproduksi dalam 5 nanometer oleh Samsung.
Mengintegrasikan satu “Prime Core” berdasarkan arsitektur ARM Cortex-X1 yang memiliki clock hingga 3 GHz. Tiga core kinerja lainnya didasarkan pada A78 tetapi memiliki clock hingga 2,42 GHz.
Selain itu, empat core hemat energi terintegrasi yang didasarkan pada arsitektur ARM Cortex-A55 dan memiliki clock hingga 1,8 GHz. Selain core prosesor, SoC mengintegrasikan modem WiFi 6e, DSP Hexagon 780 (kinerja AI hingga 26 TOPS) dan ISP Spectra 580.
Pengontrol memori terintegrasi kini mendukung memori LPDDR5 yang lebih cepat hingga 3.200 MHz. 5G kini disertakan dalam chip dengan modem Snapdragon X60.
Dibandingkan dengan Snapdragon 888 yang lebih lama, 888+ menawarkan prime core dengan clock yang sedikit lebih tinggi (+160 MHz) dan DSP Hexagon 790 23% lebih cepat.
Oleh karena itu, menjadikannya SoC Android tercepat (pada saat pengumuman), tetapi masih sedikit lebih lambat (CPU dan GPU) dibandingkan SoC Bionic Apple A14 dan A15.
Qualcomm telah memiliki serangkaian pelanggan terkenal yang mengantri untuk menggunakan Snapdragon 888 Plus, di antaranya ASUS next ROG, Honor's Magic 3, Vivo, Xiaomi, dan Motorola.
Baca Juga: Jenis-jenis Layar Sentuh (Touchscreen) dan Cara Kerjanya
3. Samsung Exynos 2200
Samsung Exynos 2200 adalah SoC kelas atas dengan 8 core dalam tiga cluster. Satu ARM Cortex-S2 cepat dengan kecepatan hingga 2,8 GHz untuk single thread performance. Tiga ARM Cortex-A710 yang lebih lambat dengan kecepatan hingga 2,52 GHz untuk kinerja, dan empat core efisien menggunakan arsitektur ARM Cortex-A510 yang memiliki clock hingga 1,82 GHz.
SoC ini juga mengintegrasikan modem 5G hingga 7,35 Gbps (5G NR Sub-6Hz, 5G NR mmWave, LTE Cat.24 DL / Cat.22 UL) mirip dengan Exynos 2100. Selain itu, prosesor gambar untuk 200mP dalam mode kamera tunggal dan video 8K, mesin AI dengan NPU dan DPS dual-core dan berbagai sistem GNSS (GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo).
Pertama kalinya, Exynos 2200 mengintegrasikan graphics card berbasis arsitektur AMD RDNA 2 yang disebut sebagai Samsung Xclipse 920. Chip ini diproduksi dalam proses 4 nanometer modern oleh Samsung menggunakan EUV.
Ponsel Samsung yang menggunakan Exynos 2200, di antaranya Samsung Galaxy S22 Ultra, Samsung Galaxy S22+, dan Samsung Galaxy S22.
4. Mediatek Dimensity 900
Mediatek Dimensity 900 adalah SoC kelas menengah cepat dengan modem 5G terintegrasi. Ini mencakup dua core ARM Cortex-A78 yang cepat hingga 2,4 GHz dan enam core Cortex-A55 yang hemat daya hingga 2 GHz (Octa-Core dengan Heterogeneous Multi-Processing).
Selain itu, chip ini mengintegrasikan GPU 4 core ARM Mali-G68 MC4, modem Wi-fi 6, pengontrol memori LPDDR4x, unit pemrosesan AI, serta de- and encoding. Dimensity 900 diproduksi dengan proses 6 nanometer modern dan sangat hemat daya.
Berikut adalah beberapa ponsel yang menggunakan MediaTek Dimensity 900: Samsung Galaxy M53 5G, Oppo Temukan X5 Lite, OnePlus NORD CE 2, Infinix Zero 5G, Oppo Reno7 5G, Oppo Reno7 SE, Vivo iQOO Z5X, Vivo T1X.
5. Google Tensor
Google Tensor adalah serangkaian prosesor system-on-chip (SoC) berbasis ARM64 yang dirancang oleh Google untuk perangkat Pixel-nya. Ini awalnya dikonsep pada tahun 2016, setelah diperkenalkannya smartphone Pixel pertama, meskipun pengembangan sebenarnya baru berjalan lancar pada tahun 2020.
Chip Tensor generasi pertama memulai debutnya pada seri smartphone Pixel 6 pada tahun 2021, dan digantikan oleh Chip Tensor G2 pada seri smartphone Pixel 7 dan Pixel 7 Pro pada tahun 2022. Tensor secara umum diterima dengan baik oleh para konsumen.
6. HiSilicon Kirin 9000
HiSilicon Kirin 9000 adalah SoC octa-core kelas atas berbasis ARM untuk smartphone dan tablet, yang diperkenalkan bersama Huawei P40 Pro. Ini mengintegrasikan delapan core CPU dalam tiga cluster.
Satu core ARM Cortex-A77 berperforma tinggi hingga 3,13 GHz untuk kinerja core tunggal yang cepat. Tiga core performa (arsitektur Cortex-A77 yang sama) dengan kecepatan hingga 2,54 GHz, dan empat core efisiensi berdasarkan arsitektur ARM Cortex-A55 dengan kecepatan hingga 2,05 GHz. Kedelapan core tersebut dapat digunakan sekaligus.
Kartu grafis terintegrasi menggunakan arsitektur Mali-G78 dan menampilkan semua 24 core (G78MP24). Untuk akselerasi AI (NPU), Kirin 9000 mengintegrasikan Da Vinci Architecture 2.0 (2 * Ascend Lite dan 1 * Ascend Tiny).
Huawei menetapkan cache sistem sebesar 8 MB (kemungkinan besar digunakan bersama untuk CPU, GPU, dan AI) dan dapat mengakses memori utama LPDDR4X dan LPDDR5. Modem 5G terintegrasi mendukung SA&NSA, Sub-6G dan mmWave. WiFi 6 termasuk VHT160 dan Bluetooth 5.2 juga terintegrasi dalam chip.
Performa CPU berada di tingkat teratas SoC seluler tahun 2020 dan sedikit di atas Snapdragon 865+ dan setara dengan SoC Bionic Apple A13 yang lebih lama.
Kirin 9000 diproduksi di TSMC dalam proses 5 nanometer modern. HiSilicon Kirin 9000 digunakan di Huawei Mate 40 Pro, Huawei P50, dan Huawei Mate 50 Pro 5G.
